AMTECH-pasta de soldadura Original, NC-559-ASM, 100%, BGA, PCB, No limpia, 100g, reparación de teléfonos

La pasta de soldadura NC-559-ASM se ha utilizado durante muchos años y ha sido reconocida por los clientes.Debido a su rendimiento de soldadura superior, residuos transparentes y baja emisión de humo, se utiliza ampliamente en el mantenimiento.La pasta de soldadura NC-559-ASM tiene los siguientes puntos excelentes
1. Excelente capacidad de adherencia de soldadura
2. Excelente capacidad antihumedad
3. Ampliamente utilizado en paquetes BGA, PGA, CSP y operaciones Flip Chip.
4. Adecuado para reflujo de múltiples PCB
5. Sin limpieza y sin plomo para la protección del medio ambiente.

6.Aplicable a bolas de valor, generalmente utilizadas para puentes Norte-Sur, chips de teléfonos móviles y bolas de valor para zócalos de CPU.

7.Para las bolas de valor pintadas a mano de gran tamaño (refiriéndose a fichas), es necesario limpiarlas.
8.Se utiliza para bolas de valor de celosía (como el zócalo de la CPU en la placa base de un ordenador).
9.El residuo después de la soldadura es transparente, la bola de soldadura es brillante y no contiene halógenos.

(F / CL / Br / Yo) sustancias

10.La pasta tiene una viscosidad moderada y un tamaño de partícula fino, generalmente de 2 a 5 μm.Adecuado para pinceles manuales, impresión automática a máquina y otros procesos.
11.Se puede aplicar tanto a procesos de soldadura por reflujo como a procesos manuales de colocación de esferas de valores. Ingredientes principales del producto: resina importada, agente activo, disolvente orgánico, espesante.

conservante, etc. Información relacionada: Datos de MSDS, informe de SGS.
12. Claro y muy limpio