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Pasta de soldadura BGA PCB sin limpieza, pasta de soldadura avanzada, flujo de aceite, grasa, pasta de reparación de soldadura de 10cc, NC-559-ASM

Pasta de soldadura BGA PCB sin limpieza, pasta de soldadura avanzada, flujo de aceite, grasa, pasta de reparación de soldadura de 10cc, NC-559-ASM

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Specifications

Nombre de la marca
KEK
Producto químico de alta preocupación
Ninguno
Origen
CN(Origen)
Número de modelo
NC-559
Tamaño de Partícula
1-10 micras
Choice
yes

Product Description

Pros & Cons

Pros

  • Pasta de soldadura sin limpieza, no requiere limpieza posterior a la soldadura, ahorrando tiempo.
  • Tamaño de partícula de 1-10 micras, ideal para soldaduras precisas en componentes pequeños.
  • Envase de 10cc, cantidad suficiente para varias tareas de soldadura.
  • Marca KEK, garantiza una calidad confiable en la soldadura.

Cons

  • No se especifica la temperatura de soldadura óptima para la pasta.
  • No se indica la vida útil de la pasta de soldadura una vez abierto el envase.
  • No se incluye instrucciones de uso detalladas en español.
  • No se especifica el precio del producto.

Common Questions

¿Qué tipo de pasta de soldadura es esta NC-559-ASM?

Es una pasta de soldadura BGA PCB sin limpieza, con un tamaño de partícula de 1-10 micras.

¿Cuánta pasta de soldadura viene en el envase?

El envase contiene 10cc de pasta de soldadura.

¿Para qué usos sirve esta pasta de soldadura?

Se usa para reparaciones de soldadura en placas PCB, componentes BGA y otras tareas de soldadura electrónica.

¿Qué marca fabrica esta pasta de soldadura?

Es fabricada por la marca KEK.

¿Cuál es el origen de fabricación de este producto?

Se fabrica en China, según el origen indicado como CN.

Product information last updated on December 10, 2025