4-in-1-Lötösen + SandPapper + Nadelschweißset, Lötstück, Nacharbeitspolster, Schweißpunkt für die Telefonreparatur, IC-Pad, Touch-BGA-PCB

Dot-Repairing Solder Lug ersetzt den herkömmlichen Springdraht, um den Lötpunkt an Telefon-Schweißplatten zu befestigen.Mechaniker der 2. Generation verbesserte Version des Lötstücks zur Reparatur des Schweißens. Ersetzen Sie den traditionellen Kreis des Springdrahtes, um die fehlende Lötstelle zu füllen, stellen Sie das Originalpolster zurück und ohne Spuren.

Features:

1. Ersetzen Sie den traditionellen Kreis des Springdrahtes, um die fehlende Lötstelle zu füllen, stellen Sie das Originalpolster wieder her und ohne Spuren

2. Die Pads sind mit festen Stiften verstärkt und fallen nie ab

3.Es verwendet Kupferfolie für Leiterplatten in Industriequalität mit einer Dicke von 30 μm

4.Gute Ebenheit, die durch Unebenheiten verursachte Pseudo-Löten wirksam verhindern kann

5. Die Verbindungsstelle mit dem Stromkreis ist fest und kann das grüne Öl (UV-Härtungslötmasken-Tinte) gut fixieren

6. Es spart Zeit und Mühe und erfordert kein Kreisen beim Biegen von Drähten, sodass die Reparatureffizienz relativ hoch ist

7. Die BGA-Klebebereich zeichnet sich durch Sättigung, stabile elektrische Leistung, gute Schweißfestigkeit aus und lässt sich nicht leicht abfallen und löten.

Anwendbar:

Anwendbar für punktuell verblasste Lötpads mit verschiedenen Formen und Modellen von Lötösen

Anwendbar für die Schönheit des Pads mit nahtloser Reparatur

Verwendung:

Wirkung nach der Reparatur

Das Locken der Drähte zur Herstellung von Überbrückungsdrähten ist nicht mehr erforderlich. Nach dem Löten der Pads kann das doppelschichtige Motherboard an der Prüfvorrichtung installiert oder direkt neu kombiniert werden. Die Reparatureffizienz wird enorm gesteigert.