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GootWick Desoldering Wick, removedor de solda, BGA Welding Tools para telefone e PC, original

GootWick Desoldering Wick, removedor de solda, BGA Welding Tools para telefone e PC, original

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Specifications

Nome da marca
NONE
Origem
JP (Origem)
Produto Químico de Alta Preocupação
Nenhum
Certificação
Nenhum
Número do modelo
CP-15B\20B\25B\30B\35B\45B
é_customizado
Não
Comprimento
20M-30M
Largura
1.5/2.0/2.5/3.0/3.5mm/4.5mm
Choice
yes
semi_Choice
yes

Product Description

Instruções de uso

Na dessoldagem, depois que os chips são retirados, a placa-main deixará muita solda, o que afetará a soldagem do chip. Geralmente limpando a lata, o método é pôr a ponta do ferro no pavio da lata da sucção, e então mover-se lentamente nas almofadas da microplaqueta, e a solda será sugada com o pavio de sucção.
Depois disso, o melhor método é limpar os chips com água da lavadora. O estanho de componentes grandes do chip pode ser limpado com o pavio da lata da sucção. Estanho de capacitores eletrolíticos de alumínio pode ser limpo com sucção lata.
Após cada uso, corte a parte de usado, você pode reutilizar.

Especificação:

CP-15B; 1,5mm * 30M
CP-20B; 2,0 milímetros * 30M
CP-25B; 2,5mm * 20M
CP-30B; 3,0mm * 20M
CP-35B; 3,5mm * 15M
CP-45B; 4,5mm * 15M


Pros & Cons

Pros

  • Vários tamanhos disponíveis para atender diferentes necessidades de soldagem
  • Comprimento longo de 20 a 30 metros, duradouro e econômico
  • Indicado para conserto de telefones, PCs e outras ferramentas de soldagem
  • Não contém produtos químicos de alta preocupação, seguro para uso

Cons

  • Não possui certificação de segurança oficial
  • Requer habilidade para usar corretamente, não é indicado para iniciantes
  • A descrição é curta, sem instruções detalhadas de uso
  • Não vem com embalagem de proteção extra para armazenamento

Common Questions

Quais são os tamanhos disponíveis desse pavio de dessoldagem?

Possui larguras de 1.5, 2.0, 2.5, 3.0, 3.5 e 4.5mm, com comprimento de 20 a 30 metros.

Para que serve esse produto?

Serve para limpar o excesso de solda em placas-mãe e componentes eletrônicos durante a dessoldagem.

Esse pavio é compatível com consertos de telefones e PCs?

Sim, é indicado para ferramentas de soldagem BGA para telefone e PC.

Qual a origem desse produto?

É originário do Japão (JP).

Qual o tempo médio de entrega desse produto?

Não há especificações detalhadas, mas segue o prazo padrão de envio internacional.

Product information last updated on November 28, 2025